창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IC68881RC16B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IC68881RC16B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IC68881RC16B | |
| 관련 링크 | IC68881, IC68881RC16B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJE685M063R0100 | 6.8µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 63V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJE685M063R0100.pdf | |
![]() | 5.0SMLJ18A-TP | TVS DIODE 18VWM 29.2VC SMC | 5.0SMLJ18A-TP.pdf | |
![]() | UNR31AMG0L | TRANS PREBIAS PNP 100MW SSSMINI3 | UNR31AMG0L.pdf | |
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![]() | KG757124 | KG757124 SAMSUNG QFP | KG757124.pdf | |
![]() | SE005 | SE005 SANKEN TO-220 | SE005.pdf | |
![]() | HDSP-F101-EF000(F+) | HDSP-F101-EF000(F+) AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-F101-EF000(F+).pdf | |
![]() | 2BU5-0002 | 2BU5-0002 CIS BGA | 2BU5-0002.pdf | |
![]() | LRC-LR2010LF-01-R075-F | LRC-LR2010LF-01-R075-F IRC SMD or Through Hole | LRC-LR2010LF-01-R075-F.pdf | |
![]() | 8150BMAE | 8150BMAE N/A QFP | 8150BMAE.pdf | |
![]() | 98EX135-BDB-C000 | 98EX135-BDB-C000 MARVELL BGA | 98EX135-BDB-C000.pdf |