창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IC50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IC50 | |
| 관련 링크 | IC, IC50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM22M5C2HR50CB01K | 0.50pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2HR50CB01K.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-19.200MHZ-XR-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-19.200MHZ-XR-E-T3.pdf | |
![]() | RT0805CRD0743K2L | RES SMD 43.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0743K2L.pdf | |
![]() | KP20101B | KP20101B COMSMO DIP | KP20101B.pdf | |
![]() | XC2V250E-4FG456C | XC2V250E-4FG456C XILINX BGA | XC2V250E-4FG456C.pdf | |
![]() | S5485F883B | S5485F883B S DIP | S5485F883B.pdf | |
![]() | 8D43-2R2 | 8D43-2R2 LY SMD | 8D43-2R2.pdf | |
![]() | G98-409 | G98-409 NVIDIA BGA | G98-409.pdf | |
![]() | 0402 X7R 393 K 250NT | 0402 X7R 393 K 250NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 X7R 393 K 250NT.pdf | |
![]() | 81-114-RFX | 81-114-RFX AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 81-114-RFX.pdf | |
![]() | HU32P331MCXWPEC | HU32P331MCXWPEC HITACHI DIP | HU32P331MCXWPEC.pdf |