창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IC41C16100S-50TG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IC41C16100S-50TG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IC41C16100S-50TG | |
관련 링크 | IC41C1610, IC41C16100S-50TG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
250R05L4R3CV4T | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L4R3CV4T.pdf | ||
SA101C472MAR | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C472MAR.pdf | ||
APL5312-24BI-TRL | APL5312-24BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APL5312-24BI-TRL.pdf | ||
CXL1510 | CXL1510 SONY SOP | CXL1510.pdf | ||
3.2" | 3.2" ZEN SMD or Through Hole | 3.2".pdf | ||
74AHC372 | 74AHC372 NS DIP | 74AHC372.pdf | ||
BU9006 | BU9006 ROHM DIPSOP | BU9006.pdf | ||
BUF04F | BUF04F BZD SOP | BUF04F.pdf | ||
BI9750-S6.11 | BI9750-S6.11 BI SOP28 | BI9750-S6.11.pdf | ||
2QSP16-TJ2-271 | 2QSP16-TJ2-271 BOURNS SSOP-16 | 2QSP16-TJ2-271.pdf | ||
W91422N | W91422N Winbond DIP-18 | W91422N.pdf | ||
SC68PM302AG16B | SC68PM302AG16B FREESCALE QFP144 | SC68PM302AG16B.pdf |