창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IC37NRB-2406-G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IC37NRB-2406-G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IC37NRB-2406-G4 | |
| 관련 링크 | IC37NRB-2, IC37NRB-2406-G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YA5R6CAT2A | 5.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA5R6CAT2A.pdf | |
![]() | MKP383333100JFP2B0 | 0.033µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383333100JFP2B0.pdf | |
![]() | 445A31L30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31L30M00000.pdf | |
![]() | BC503J1K | NTC Thermistor 50k Nonstandard Chip | BC503J1K.pdf | |
![]() | LX1991ILQ | LX1991ILQ Microsemi MLPQ-16 | LX1991ILQ.pdf | |
![]() | CXD1270R-T4 | CXD1270R-T4 SONY QFP-48 | CXD1270R-T4.pdf | |
![]() | ST6392B1/BAF | ST6392B1/BAF JRC SOP | ST6392B1/BAF.pdf | |
![]() | HD75188D | HD75188D HITACHI DIP14 | HD75188D.pdf | |
![]() | 2322 156 31005 | 2322 156 31005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2322 156 31005.pdf | |
![]() | TL16C550CFN/BFN/AFN | TL16C550CFN/BFN/AFN TI DIP SOP | TL16C550CFN/BFN/AFN.pdf | |
![]() | MFR-25BRE529K31 | MFR-25BRE529K31 YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25BRE529K31.pdf | |
![]() | BAS321 /A7 | BAS321 /A7 PHILIPS SOD-323 | BAS321 /A7.pdf |