창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IC-TSP596INR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IC-TSP596INR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IC-TSP596INR | |
| 관련 링크 | IC-TSP5, IC-TSP596INR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-22-XXE-25.000000D | OSC XO 25MHZ | SIT1602AI-22-XXE-25.000000D.pdf | |
![]() | 1812-221G | 220nH Unshielded Inductor 708mA 400 mOhm Max 2-SMD | 1812-221G.pdf | |
![]() | HS10 R22 J | RES CHAS MNT 0.22 OHM 5% 10W | HS10 R22 J.pdf | |
![]() | AT0402DRE0711K8L | RES SMD 11.8KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0711K8L.pdf | |
![]() | HD74LS109AP | HD74LS109AP HIT SMD or Through Hole | HD74LS109AP.pdf | |
![]() | K4S51163LF-YL1H | K4S51163LF-YL1H SAMSUNG BGA | K4S51163LF-YL1H.pdf | |
![]() | T829N20KOF | T829N20KOF EUPEC Module | T829N20KOF.pdf | |
![]() | MAX514BCWI | MAX514BCWI MAXIM SOP | MAX514BCWI.pdf | |
![]() | PSIM1WDC24P5VN14 | PSIM1WDC24P5VN14 P&S SMD or Through Hole | PSIM1WDC24P5VN14.pdf | |
![]() | 0603US-R33 | 0603US-R33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603US-R33.pdf | |
![]() | A4503-010 | A4503-010 ORIGINAL DIP8 | A4503-010.pdf |