창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IC-MFL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IC-MFL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IC-MFL | |
관련 링크 | IC-, IC-MFL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP03HQ6N8J02D | 6.8nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ6N8J02D.pdf | |
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![]() | LEBB-S14E(RANK A) | LEBB-S14E(RANK A) LGInnotek SMD(5KREEL) | LEBB-S14E(RANK A).pdf | |
![]() | SE7351L | SE7351L SIGE SMD or Through Hole | SE7351L.pdf | |
![]() | 1-809-086-12 | 1-809-086-12 SONY ZIP8 | 1-809-086-12.pdf | |
![]() | UCC3915PWP | UCC3915PWP TI/BB SMD or Through Hole | UCC3915PWP.pdf | |
![]() | NJM2152M-(TE1) | NJM2152M-(TE1) JRC SSOP | NJM2152M-(TE1).pdf |