창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IC-BA6287F-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IC-BA6287F-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IC-BA6287F-E2 | |
| 관련 링크 | IC-BA62, IC-BA6287F-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0673.800DRT4 | FUSE GLASS 800MA 250VAC AXIAL | 0673.800DRT4.pdf | |
![]() | MC74LS175DR2 | MC74LS175DR2 MOT SMD or Through Hole | MC74LS175DR2.pdf | |
![]() | XC7445ARX1250 | XC7445ARX1250 MOT BGA | XC7445ARX1250.pdf | |
![]() | CSACV40M0X51-R0(CSACV40.00MX040-TC20) | CSACV40M0X51-R0(CSACV40.00MX040-TC20) MURATA SMD or Through Hole | CSACV40M0X51-R0(CSACV40.00MX040-TC20).pdf | |
![]() | TMP87C808N | TMP87C808N TOSHIBA DIP28 | TMP87C808N.pdf | |
![]() | CFRA152-G | CFRA152-G Comchip SMA | CFRA152-G.pdf | |
![]() | TEF6721HL/V1S,557 | TEF6721HL/V1S,557 NXP SOT314 | TEF6721HL/V1S,557.pdf | |
![]() | APT50M80JLC | APT50M80JLC APT SMD or Through Hole | APT50M80JLC.pdf | |
![]() | K9K4G08U0C-YIB0 | K9K4G08U0C-YIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9K4G08U0C-YIB0.pdf | |
![]() | BL-RJF338-AT | BL-RJF338-AT BRIGHT ROHS | BL-RJF338-AT.pdf | |
![]() | 4N35SMTR | 4N35SMTR ISOCOM DIPSOP | 4N35SMTR.pdf | |
![]() | HCPL-1466 | HCPL-1466 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-1466.pdf |