창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IC(80P) TB1311AFG(PQFP)SAY CON GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IC(80P) TB1311AFG(PQFP)SAY CON GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IC(80P) TB1311AFG(PQFP)SAY CON GP | |
관련 링크 | IC(80P) TB1311AFG(P, IC(80P) TB1311AFG(PQFP)SAY CON GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B82472G6472M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 30 mOhm Max Nonstandard | B82472G6472M.pdf | ||
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![]() | SVC8990RT | SVC8990RT ORIGINAL QFP | SVC8990RT.pdf | |
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![]() | ADS1100IDBVT | ADS1100IDBVT AD SMD or Through Hole | ADS1100IDBVT.pdf | |
![]() | LACT | LACT LINEAR DFN-8 | LACT.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-MCB00 | K9ABG08U0M-MCB00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9ABG08U0M-MCB00.pdf | |
![]() | A004H | A004H ORIGINAL MSOP-8 | A004H.pdf | |
![]() | M74HCU04M1R-ST | M74HCU04M1R-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M74HCU04M1R-ST.pdf | |
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