창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBMPPC750L-FB0B400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBMPPC750L-FB0B400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBMPPC750L-FB0B400 | |
관련 링크 | IBMPPC750L, IBMPPC750L-FB0B400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG2012N-1373-D-T5 | RES SMD 137K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1373-D-T5.pdf | |
![]() | CMF65475K00BHEB | RES 475K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65475K00BHEB.pdf | |
![]() | BE05-1A1B66-23M | BE05-1A1B66-23M MEDER SMD or Through Hole | BE05-1A1B66-23M.pdf | |
![]() | TC40H175P | TC40H175P TOSHIBA DIP-16 | TC40H175P.pdf | |
![]() | VFV1107L | VFV1107L STANLEY SMD or Through Hole | VFV1107L.pdf | |
![]() | BA70BC0WFPS | BA70BC0WFPS ROHM SMD or Through Hole | BA70BC0WFPS.pdf | |
![]() | ICS671G-05I | ICS671G-05I ICS TSSOP-16 | ICS671G-05I.pdf | |
![]() | EB01B (13957. 53. 57. 60) | EB01B (13957. 53. 57. 60) PM N A | EB01B (13957. 53. 57. 60).pdf | |
![]() | TF3022H-A252Y8R0-01 | TF3022H-A252Y8R0-01 TDK DIP | TF3022H-A252Y8R0-01.pdf | |
![]() | XMSP50614GB | XMSP50614GB TI PGA | XMSP50614GB.pdf |