창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBMPPC750GXECR55221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBMPPC750GXECR55221 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBMPPC750GXECR55221 | |
| 관련 링크 | IBMPPC750GX, IBMPPC750GXECR55221 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3001XALR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XALR.pdf | |
![]() | GAL20V8B-15QPN | GAL20V8B-15QPN LATTICE DIP | GAL20V8B-15QPN.pdf | |
![]() | PI74FCT162646TA | PI74FCT162646TA N/A SSOP | PI74FCT162646TA.pdf | |
![]() | 16YXF2200M125X25 | 16YXF2200M125X25 RUBYCON SOP | 16YXF2200M125X25.pdf | |
![]() | IS33 | IS33 NEC DIP | IS33.pdf | |
![]() | UMT3C22 T106 | UMT3C22 T106 ROHM SOT323 | UMT3C22 T106.pdf | |
![]() | SS1205220MSB | SS1205220MSB AOBE SMD or Through Hole | SS1205220MSB.pdf | |
![]() | 5571AIBZB | 5571AIBZB ORIGINAL SMD or Through Hole | 5571AIBZB.pdf | |
![]() | G3SD-Z01P-12V | G3SD-Z01P-12V OMRON DIP-SOP | G3SD-Z01P-12V.pdf | |
![]() | MVR32 HXBR N103 | MVR32 HXBR N103 ROHM 2000R | MVR32 HXBR N103.pdf | |
![]() | YB3 | YB3 AUK SOT-23 | YB3.pdf | |
![]() | UPD3403 | UPD3403 NEC SOP | UPD3403.pdf |