창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM6335541 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM6335541 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM6335541 | |
관련 링크 | IBM633, IBM6335541 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D276X9015X | 27µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D276X9015X.pdf | ||
MLF2012DR68KT000 | 680nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR68KT000.pdf | ||
HMC516LC5TR | RF Amplifier IC General Purpose 9GHz ~ 18GHz 32-SMT (5x5) | HMC516LC5TR.pdf | ||
STC12C5604AD-35I-SOP28 | STC12C5604AD-35I-SOP28 STC SOP28 | STC12C5604AD-35I-SOP28.pdf | ||
3.579MHZ HC-49US | 3.579MHZ HC-49US ORIGINAL DIPSMD | 3.579MHZ HC-49US.pdf | ||
2089-6408-00 | 2089-6408-00 MA/COM SMD or Through Hole | 2089-6408-00.pdf | ||
C1608C0G1E562J | C1608C0G1E562J TDK SMD | C1608C0G1E562J.pdf | ||
XD751980CZPHR (DB2102) | XD751980CZPHR (DB2102) TI BGA | XD751980CZPHR (DB2102).pdf | ||
2KV331 | 2KV331 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2KV331.pdf | ||
TC2650000XHSAXX | TC2650000XHSAXX ORIGINAL SMD or Through Hole | TC2650000XHSAXX.pdf | ||
CY7C1041CV-33 | CY7C1041CV-33 SAMSUNG TSOP | CY7C1041CV-33.pdf |