창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM39STB04501PBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM39STB04501PBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM39STB04501PBC | |
관련 링크 | IBM39STB0, IBM39STB04501PBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RN73C1J287RBTDF | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J287RBTDF.pdf | |
![]() | RT1206WRD0716K2L | RES SMD 16.2KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0716K2L.pdf | |
![]() | MPMT2001CT1 | RES NETWORK 2 RES 1K OHM TO236-3 | MPMT2001CT1.pdf | |
![]() | 750J100V | 750J100V PHI 1206 | 750J100V.pdf | |
![]() | TA75S558F(TE85R) | TA75S558F(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75S558F(TE85R).pdf | |
![]() | C1005COG1H2R2C | C1005COG1H2R2C TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H2R2C.pdf | |
![]() | ws-th-019 | ws-th-019 ORIGINAL SMD or Through Hole | ws-th-019.pdf | |
![]() | MSP58C050BPJM | MSP58C050BPJM TI SMD or Through Hole | MSP58C050BPJM.pdf | |
![]() | D252K21FCS | D252K21FCS Vishay SMD or Through Hole | D252K21FCS.pdf | |
![]() | MCP1804T-3002I/MT | MCP1804T-3002I/MT MICROCHIP SOT-89-5 | MCP1804T-3002I/MT.pdf | |
![]() | UPD48288238EF25-DWI | UPD48288238EF25-DWI NEC BGA | UPD48288238EF25-DWI.pdf | |
![]() | LC66358 | LC66358 SANYO SMD or Through Hole | LC66358.pdf |