창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM39STB03401PBF06C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM39STB03401PBF06C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM39STB03401PBF06C | |
관련 링크 | IBM39STB034, IBM39STB03401PBF06C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K221K15X7RK5UH5 | 220pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221K15X7RK5UH5.pdf | |
![]() | RT0603BRD07102RL | RES SMD 102 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07102RL.pdf | |
![]() | MCM6256BP12 | MCM6256BP12 MOTOROLA DIP16 | MCM6256BP12.pdf | |
![]() | SST12LP07A-QXBE- | SST12LP07A-QXBE- SST QFN | SST12LP07A-QXBE-.pdf | |
![]() | TLC549IPSRE | TLC549IPSRE TI SMD | TLC549IPSRE.pdf | |
![]() | LMH6643MAXNOPB | LMH6643MAXNOPB NSC SO-8 | LMH6643MAXNOPB.pdf | |
![]() | TQ8009-ADJ TEL:82766440 | TQ8009-ADJ TEL:82766440 TQ TSOT23-5 | TQ8009-ADJ TEL:82766440.pdf | |
![]() | 3DL33-2492-H30-1.6 | 3DL33-2492-H30-1.6 K&L SMD or Through Hole | 3DL33-2492-H30-1.6.pdf | |
![]() | TESVC1D475M12R 20V4.7UF-C | TESVC1D475M12R 20V4.7UF-C NEC SMD or Through Hole | TESVC1D475M12R 20V4.7UF-C.pdf | |
![]() | BZX6.2V | BZX6.2V ST DO-35 | BZX6.2V.pdf | |
![]() | MMBD4148-KA2 | MMBD4148-KA2 ORIGINAL SOT-23 | MMBD4148-KA2.pdf | |
![]() | 0IMCRSA094B | 0IMCRSA094B LG QFP | 0IMCRSA094B.pdf |