창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM39STB02501LFA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM39STB02501LFA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM39STB02501LFA | |
관련 링크 | IBM39STB0, IBM39STB02501LFA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHV-5R4V255-R | 2.5F Supercap 5.4V Radial, Can 80 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 65°C 0.839" L x 0.433" W (21.30mm x 11.00mm) | PHV-5R4V255-R.pdf | |
![]() | CMF5047K000BEBF | RES 47K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5047K000BEBF.pdf | |
![]() | BFW24 | BFW24 PH CAN | BFW24.pdf | |
![]() | K4E171611D-JC60 | K4E171611D-JC60 SAMSUNG SOJ | K4E171611D-JC60.pdf | |
![]() | M28228 | M28228 CX BGA | M28228.pdf | |
![]() | S1N5807 | S1N5807 MICROSEMI SMD | S1N5807.pdf | |
![]() | A307DFT-3.3 | A307DFT-3.3 AMC SOP-8 | A307DFT-3.3.pdf | |
![]() | G9131-28T24UF | G9131-28T24UF GMT SOT89-3 | G9131-28T24UF.pdf | |
![]() | H155-MDX | H155-MDX MADEX SMD or Through Hole | H155-MDX.pdf | |
![]() | SN78185DRG4 | SN78185DRG4 TI SOP | SN78185DRG4.pdf | |
![]() | LDGM42743-J | LDGM42743-J LIGITEK ROHS | LDGM42743-J.pdf | |
![]() | P90CL303BFH | P90CL303BFH PHILIPS QFP80 | P90CL303BFH.pdf |