창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM39ST04300PBB08C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM39ST04300PBB08C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM39ST04300PBB08C | |
관련 링크 | IBM39ST043, IBM39ST04300PBB08C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK021CG1R8BK-W | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG1R8BK-W.pdf | |
![]() | GRM0336T1E750JD01D | 75pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E750JD01D.pdf | |
![]() | HMC500LP3ETR | RF Modulator IC 1.8GHz ~ 2.2GHz 16-VFQFN Exposed Pad | HMC500LP3ETR.pdf | |
![]() | LMV358IDG4 | LMV358IDG4 TI&BB SOIC8 | LMV358IDG4.pdf | |
![]() | P1Z1205D | P1Z1205D PHI-CON DIP8 | P1Z1205D.pdf | |
![]() | XCV300 PQ240AFP | XCV300 PQ240AFP XILINX QFP | XCV300 PQ240AFP.pdf | |
![]() | BBY66-03W | BBY66-03W INFINEON SOD323 | BBY66-03W.pdf | |
![]() | RPZ33T273J | RPZ33T273J N/A SMD or Through Hole | RPZ33T273J.pdf | |
![]() | NJM2901M-CTD | NJM2901M-CTD JRC SMD | NJM2901M-CTD.pdf | |
![]() | ABLT | ABLT ORIGINAL 6SOT-23 | ABLT.pdf | |
![]() | CAT28F020L | CAT28F020L CSI DIP-32 | CAT28F020L.pdf |