창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM39 STB03200PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM39 STB03200PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM39 STB03200PBF | |
| 관련 링크 | IBM39 STB0, IBM39 STB03200PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UG10FCT-E3/45 | DIODE ARRAY GP 300V 5A TO220AB | UG10FCT-E3/45.pdf | |
![]() | CRG0603F150K | RES SMD 150K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F150K.pdf | |
![]() | CT6V104N | CT6V104N GCELECTRONICS SMD or Through Hole | CT6V104N.pdf | |
![]() | HF2150-1A-12DEF | HF2150-1A-12DEF Hongfa SMD or Through Hole | HF2150-1A-12DEF.pdf | |
![]() | TC621HMJ | TC621HMJ TELCOM SMD or Through Hole | TC621HMJ.pdf | |
![]() | HDL4M2NCVD102-00 | HDL4M2NCVD102-00 HIT BGA | HDL4M2NCVD102-00.pdf | |
![]() | 89279 | 89279 HAR Call | 89279.pdf | |
![]() | ISL9003IEHZ-T | ISL9003IEHZ-T intersil SOT-353 | ISL9003IEHZ-T.pdf | |
![]() | KA4403 | KA4403 ORIGINAL SMD or Through Hole | KA4403.pdf | |
![]() | TMU4N60G | TMU4N60G FSC SMD or Through Hole | TMU4N60G.pdf | |
![]() | PIC16C54-XTP | PIC16C54-XTP MICROCHIP DIP | PIC16C54-XTP.pdf | |
![]() | BZX55C8V2-COS# | BZX55C8V2-COS# ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C8V2-COS#.pdf |