창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM37RGB640CB22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM37RGB640CB22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM37RGB640CB22 | |
관련 링크 | IBM37RGB6, IBM37RGB640CB22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RR0816Q-120-D | RES SMD 12 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-120-D.pdf | |
![]() | D65958N7T03 | D65958N7T03 ORIGINAL BGA | D65958N7T03.pdf | |
![]() | A2C00050771-327 | A2C00050771-327 SIEMENS QFP | A2C00050771-327.pdf | |
![]() | 2SC5107-O | 2SC5107-O TOSHIBA SMD | 2SC5107-O.pdf | |
![]() | GS6202RFJF | GS6202RFJF GLOBATECH SOT23-6 | GS6202RFJF.pdf | |
![]() | LM9832CCVJD #T | LM9832CCVJD #T NS QFP-98P | LM9832CCVJD #T.pdf | |
![]() | XC3S1200E-4CFGG400AGQ1 | XC3S1200E-4CFGG400AGQ1 XILINX BGA | XC3S1200E-4CFGG400AGQ1.pdf | |
![]() | MCP2150DM | MCP2150DM ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP2150DM.pdf | |
![]() | LAFL-C4L-0850 | LAFL-C4L-0850 PHILIPSLUMILEDS SMD or Through Hole | LAFL-C4L-0850.pdf | |
![]() | BYW54VG | BYW54VG TFK SMD or Through Hole | BYW54VG.pdf | |
![]() | 5962-88697012A | 5962-88697012A TI BGA | 5962-88697012A.pdf | |
![]() | UTC8144L-AE3-2-R | UTC8144L-AE3-2-R UTC SMD or Through Hole | UTC8144L-AE3-2-R.pdf |