창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM3288H4760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM3288H4760 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM3288H4760 | |
| 관련 링크 | IBM3288, IBM3288H4760 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35B12M80000 | 12.8MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B12M80000.pdf | |
![]() | PE0805JRF7T0R01L | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/3W 0805 | PE0805JRF7T0R01L.pdf | |
![]() | SAFEB1G57KE0F00 | SAFEB1G57KE0F00 MURATA SMD or Through Hole | SAFEB1G57KE0F00.pdf | |
![]() | TMS32C6416EGLZW6E3 | TMS32C6416EGLZW6E3 TI BGA | TMS32C6416EGLZW6E3.pdf | |
![]() | XCV300E-7BBG1152C | XCV300E-7BBG1152C ORIGINAL BGA | XCV300E-7BBG1152C.pdf | |
![]() | 90X8886 | 90X8886 ORIGINAL PLCC | 90X8886.pdf | |
![]() | 5B120-227/10-0/0 | 5B120-227/10-0/0 K&L SMA | 5B120-227/10-0/0.pdf | |
![]() | RD3.9P(3.9V) | RD3.9P(3.9V) NEC SMD or Through Hole | RD3.9P(3.9V).pdf | |
![]() | Z11 | Z11 ORIGINAL SC70-6 | Z11.pdf | |
![]() | PDF8574AT/P | PDF8574AT/P ORIGINAL SMD or Through Hole | PDF8574AT/P.pdf | |
![]() | E3R6CC | E3R6CC MARUWA SMD or Through Hole | E3R6CC.pdf | |
![]() | M34280M1-169GP | M34280M1-169GP ORIGINAL SOP | M34280M1-169GP.pdf |