창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM25PPCA601FF-080C- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM25PPCA601FF-080C- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM25PPCA601FF-080C- | |
관련 링크 | IBM25PPCA601, IBM25PPCA601FF-080C- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQH43PN3R3M26L | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 62.4 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PN3R3M26L.pdf | |
![]() | SCRH6D38-150 | 15µH Shielded Inductor 1.6A 57 mOhm Max Nonstandard | SCRH6D38-150.pdf | |
![]() | CMF076R8000GNBF | RES 6.8 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF076R8000GNBF.pdf | |
![]() | T4114D | T4114D MOTOROLA SMD or Through Hole | T4114D.pdf | |
![]() | MSM5100D208FBGA-TR | MSM5100D208FBGA-TR QUALCOMM BGA | MSM5100D208FBGA-TR.pdf | |
![]() | 950010D | 950010D MicrosunTechnologies SMD or Through Hole | 950010D.pdf | |
![]() | BPW85-LF | BPW85-LF VS SMD or Through Hole | BPW85-LF.pdf | |
![]() | SR20H200 | SR20H200 FIRST TO-220 | SR20H200.pdf | |
![]() | RN1002(TPE2) | RN1002(TPE2) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1002(TPE2).pdf | |
![]() | TSL0709S-471KR30-PF | TSL0709S-471KR30-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0709S-471KR30-PF.pdf | |
![]() | XCV50-6FG256 | XCV50-6FG256 XILINX BGA | XCV50-6FG256.pdf | |
![]() | MIC79050-4.2BMTR | MIC79050-4.2BMTR MICREL SMD or Through Hole | MIC79050-4.2BMTR.pdf |