창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM25PPC750GLECB2HA3T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM25PPC750GLECB2HA3T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM25PPC750GLECB2HA3T | |
관련 링크 | IBM25PPC750G, IBM25PPC750GLECB2HA3T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CD15FD391JO3 | 390pF Mica Capacitor 500V Radial 0.469" L x 0.209" W (11.90mm x 5.30mm) | CD15FD391JO3.pdf | |
![]() | 50D60-01-2-AJN | 50D60-01-2-AJN Grayhill SMD or Through Hole | 50D60-01-2-AJN.pdf | |
![]() | 89C58RD2FN | 89C58RD2FN PHI DIP | 89C58RD2FN.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB7L1 | R1LP0408CSB7L1 RENES SMD or Through Hole | R1LP0408CSB7L1.pdf | |
![]() | TMSC136C084PZ | TMSC136C084PZ TIBB QFP | TMSC136C084PZ.pdf | |
![]() | 1812LS-684XKLC | 1812LS-684XKLC COILCRAFT SMD | 1812LS-684XKLC.pdf | |
![]() | R41-9121D | R41-9121D MITSUMI SMD or Through Hole | R41-9121D.pdf | |
![]() | GSM900-CON | GSM900-CON RF Onlyoriginal | GSM900-CON.pdf | |
![]() | VIA C3tm-LP800AMHZ | VIA C3tm-LP800AMHZ VIA BGA | VIA C3tm-LP800AMHZ.pdf | |
![]() | MSD-06-01 | MSD-06-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSD-06-01.pdf | |
![]() | PTVS8V5S1UR,115 | PTVS8V5S1UR,115 NXP SOD123 | PTVS8V5S1UR,115.pdf |