창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM25PPC750CXEJP2013 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM25PPC750CXEJP2013 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM25PPC750CXEJP2013 | |
관련 링크 | IBM25PPC750C, IBM25PPC750CXEJP2013 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3225X6S0J476M250AC | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X6S0J476M250AC.pdf | |
![]() | RC0603JR-074K7P | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-074K7P.pdf | |
![]() | Y14870R03000D5R | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R03000D5R.pdf | |
![]() | BGD916 | BGD916 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGD916.pdf | |
![]() | TLC7528CFNG3 | TLC7528CFNG3 TI SMD or Through Hole | TLC7528CFNG3.pdf | |
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![]() | HEP4050BP | HEP4050BP PHI DIP | HEP4050BP.pdf | |
![]() | LH0042CG | LH0042CG NS CAN | LH0042CG.pdf | |
![]() | HLS6-4100H-1-DC12V | HLS6-4100H-1-DC12V Old DIP | HLS6-4100H-1-DC12V.pdf | |
![]() | MU9C1881-90DC | MU9C1881-90DC MUSIC PLCC-44 | MU9C1881-90DC.pdf | |
![]() | PSSL0810T-330M-N | PSSL0810T-330M-N P&S SMD or Through Hole | PSSL0810T-330M-N.pdf |