창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM25PPC405GPR3JB266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM25PPC405GPR3JB266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM25PPC405GPR3JB266 | |
관련 링크 | IBM25PPC405G, IBM25PPC405GPR3JB266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SSL-LX5093SGT/B | Green LED Indication - Discrete 2.2V Radial | SSL-LX5093SGT/B.pdf | ||
AT0603DRD071K24L | RES SMD 1.24KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD071K24L.pdf | ||
CRCW1210309RFKEA | RES SMD 309 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210309RFKEA.pdf | ||
PLTT0805Z1171QGT5 | RES SMD 1.17KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1171QGT5.pdf | ||
S1711A2J2J-M6T1G | S1711A2J2J-M6T1G SII N A | S1711A2J2J-M6T1G.pdf | ||
MX29LV400CBGBI-70G | MX29LV400CBGBI-70G MXIC BGA | MX29LV400CBGBI-70G.pdf | ||
800-0230-008 | 800-0230-008 ACT SMD or Through Hole | 800-0230-008.pdf | ||
MGDT-20-H-BF | MGDT-20-H-BF GAIA SMD or Through Hole | MGDT-20-H-BF.pdf | ||
BC817W.115 | BC817W.115 PHA IT32 | BC817W.115.pdf | ||
1N2223 | 1N2223 IR SMD or Through Hole | 1N2223.pdf | ||
M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG Samsung SMD or Through Hole | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG.pdf | ||
10D2-10 | 10D2-10 SEMITEC SMD or Through Hole | 10D2-10.pdf |