창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM25PPC405CR-3B266C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM25PPC405CR-3B266C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM25PPC405CR-3B266C | |
| 관련 링크 | IBM25PPC405C, IBM25PPC405CR-3B266C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS226M006RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS226M006RNJ.pdf | |
![]() | MAX6687AU40H+ | IC SW TEMP REMOTE 8-UMAX | MAX6687AU40H+.pdf | |
![]() | FD313-RSP1 | FD313-RSP1 SITI SMD or Through Hole | FD313-RSP1.pdf | |
![]() | C2012X7R1C105K0J5N | C2012X7R1C105K0J5N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1C105K0J5N.pdf | |
![]() | CS18LV20483ECR70 | CS18LV20483ECR70 CHIPLUS TSOP-32 | CS18LV20483ECR70.pdf | |
![]() | CM3-0365200 | CM3-0365200 SHARLIGHT SMD or Through Hole | CM3-0365200.pdf | |
![]() | 5EHDVC-2P | 5EHDVC-2P DINKLE SMD or Through Hole | 5EHDVC-2P.pdf | |
![]() | BCM4705KPBG | BCM4705KPBG BROADCOM BGA-420D | BCM4705KPBG.pdf | |
![]() | 1109730000000000 | 1109730000000000 PRECIDIP SMD or Through Hole | 1109730000000000.pdf | |
![]() | M27C512-70F1L | M27C512-70F1L ST FDIP | M27C512-70F1L.pdf | |
![]() | CDBLB455KCAY03-BO | CDBLB455KCAY03-BO MURATA SMD or Through Hole | CDBLB455KCAY03-BO.pdf | |
![]() | OTI910ABTOG | OTI910ABTOG OAK SMD or Through Hole | OTI910ABTOG.pdf |