창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM25PPC4052GP-3BE266C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM25PPC4052GP-3BE266C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM25PPC4052GP-3BE266C | |
| 관련 링크 | IBM25PPC4052G, IBM25PPC4052GP-3BE266C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 591D686X96R3D2T035 | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 591D686X96R3D2T035.pdf | |
![]() | 416F250X2AST | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2AST.pdf | |
![]() | CX28380-13HiHi | CX28380-13HiHi CONEXANT QFP1420-128 | CX28380-13HiHi.pdf | |
![]() | LM2574M-5.0P+ | LM2574M-5.0P+ NS SMD | LM2574M-5.0P+.pdf | |
![]() | VI-2TZ-M | VI-2TZ-M VICOR DC-DC | VI-2TZ-M.pdf | |
![]() | DAF18-5 | DAF18-5 MICROCHIP dip sop | DAF18-5.pdf | |
![]() | PD3186B | PD3186B PIONEER DIP-64P | PD3186B.pdf | |
![]() | RFR30-10ADJ | RFR30-10ADJ RF SMD | RFR30-10ADJ.pdf | |
![]() | LD7532 | LD7532 LD SOT-163 | LD7532.pdf | |
![]() | VB12STBU-E | VB12STBU-E TAKAMISA SMD or Through Hole | VB12STBU-E.pdf | |
![]() | CC1812GKNPOEBN390 1812-39P 3KV | CC1812GKNPOEBN390 1812-39P 3KV YAGEO SMD or Through Hole | CC1812GKNPOEBN390 1812-39P 3KV.pdf | |
![]() | ATF-33143-T | ATF-33143-T ORIGINAL SOT-23 | ATF-33143-T.pdf |