창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM25EMPPC603EBC166F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM25EMPPC603EBC166F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM25EMPPC603EBC166F | |
| 관련 링크 | IBM25EMPPC60, IBM25EMPPC603EBC166F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 26.0000MF13P-GG5 | 26MHz ±10ppm 수정 8.8pF 60옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000MF13P-GG5.pdf | |
| V23057A0001A101 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VDC Coil Through Hole | V23057A0001A101.pdf | ||
![]() | ADG794BRQZ-REEL | ADG794BRQZ-REEL AD SSOP16 | ADG794BRQZ-REEL.pdf | |
![]() | G94-655-B1 | G94-655-B1 NVIDIA BGA | G94-655-B1.pdf | |
![]() | C39453-Z5-C301 | C39453-Z5-C301 ORIGINAL IC | C39453-Z5-C301.pdf | |
![]() | PM634-BI | PM634-BI PMC BGA | PM634-BI.pdf | |
![]() | UDS08C2.8L04 | UDS08C2.8L04 brightkin SOIC-08 | UDS08C2.8L04.pdf | |
![]() | HD62MD170B14TELV | HD62MD170B14TELV RENESA SMD or Through Hole | HD62MD170B14TELV.pdf | |
![]() | S691T | S691T ORIGINAL TO-92 | S691T.pdf | |
![]() | EGP33D | EGP33D ORIGINAL SMD or Through Hole | EGP33D.pdf | |
![]() | 7814G-1-023E | 7814G-1-023E BournsInc SMD or Through Hole | 7814G-1-023E.pdf | |
![]() | NCR-0380554 | NCR-0380554 ORIGINAL PGA | NCR-0380554.pdf |