창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM2557P6481 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM2557P6481 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM2557P6481 | |
관련 링크 | IBM2557, IBM2557P6481 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805KKX7R9BB334 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KKX7R9BB334.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE205K | RES SMD 205K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE205K.pdf | |
![]() | IL-SM2144N1-I | IL-SM2144N1-I ORIGINAL SMD or Through Hole | IL-SM2144N1-I.pdf | |
![]() | TMP97CU42AF-2334 | TMP97CU42AF-2334 TOSHIBA QFP160 | TMP97CU42AF-2334.pdf | |
![]() | R3130N30EC8-TR-F | R3130N30EC8-TR-F RICOH SOT23-3 | R3130N30EC8-TR-F.pdf | |
![]() | S1F76610M0B0000 | S1F76610M0B0000 EPSON SOP16 | S1F76610M0B0000.pdf | |
![]() | SLP-200 | SLP-200 MINI SMD or Through Hole | SLP-200.pdf | |
![]() | UPD17008CW-522 | UPD17008CW-522 NEC IC | UPD17008CW-522.pdf | |
![]() | M3022B9721 | M3022B9721 ORIGINAL BGA | M3022B9721.pdf | |
![]() | GRM36C0G050C050AQ | GRM36C0G050C050AQ MURATA SMD or Through Hole | GRM36C0G050C050AQ.pdf | |
![]() | 74AC11074DB | 74AC11074DB TI SOP | 74AC11074DB.pdf | |
![]() | S-80922ALMP-DAK-T2 | S-80922ALMP-DAK-T2 SEIKO SOT23-5 | S-80922ALMP-DAK-T2.pdf |