창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM2546L1747 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM2546L1747 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM2546L1747 | |
| 관련 링크 | IBM2546, IBM2546L1747 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-500-A-AA-I12-5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-500-A-AA-I12-5V-000-000.pdf | |
![]() | 20D180KJ | 20D180KJ RUILON DIP | 20D180KJ.pdf | |
![]() | E3022 | E3022 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3022.pdf | |
![]() | HC-PYS08V4B15 | HC-PYS08V4B15 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-PYS08V4B15.pdf | |
![]() | LE82Q965-SLA4W | LE82Q965-SLA4W Intel BGA | LE82Q965-SLA4W.pdf | |
![]() | MIC68400 | MIC68400 MIC QFN | MIC68400.pdf | |
![]() | ASY22 | ASY22 MOT CAN | ASY22.pdf | |
![]() | TDA15021H1/N1F00 | TDA15021H1/N1F00 NXP QFP | TDA15021H1/N1F00.pdf | |
![]() | MMBZ5261BLT3G | MMBZ5261BLT3G ON SMD or Through Hole | MMBZ5261BLT3G.pdf | |
![]() | ESMG251ETC3R3MHB5D | ESMG251ETC3R3MHB5D Chemi-con NA | ESMG251ETC3R3MHB5D.pdf | |
![]() | SLG3NB145V | SLG3NB145V SILEGO QFN | SLG3NB145V.pdf |