창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM2506K8019 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM2506K8019 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM2506K8019 | |
| 관련 링크 | IBM2506, IBM2506K8019 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211892229E3 | 22µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can 3.17 Ohm 8000 Hrs @ 125°C | MAL211892229E3.pdf | |
![]() | VJ0603D560FXXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FXXAP.pdf | |
![]() | 1945R-20H | 100µH Unshielded Molded Inductor 220mA 5.78 Ohm Axial | 1945R-20H.pdf | |
![]() | ACF321825470TD01 | ACF321825470TD01 tdk SMD or Through Hole | ACF321825470TD01.pdf | |
![]() | TLP781(D4,GR | TLP781(D4,GR TOSH SMD or Through Hole | TLP781(D4,GR.pdf | |
![]() | HIF3F-40PA-2.54DSA(71) | HIF3F-40PA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3F-40PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | HI3304IB | HI3304IB HAR SMD16 | HI3304IB.pdf | |
![]() | 04533.15MRL | 04533.15MRL litt 3A15 | 04533.15MRL.pdf | |
![]() | GIZA-E2 | GIZA-E2 ROHM SOP8 | GIZA-E2.pdf | |
![]() | BAJ5CC0CP | BAJ5CC0CP ROHM SMD or Through Hole | BAJ5CC0CP.pdf | |
![]() | CUS02TE85L | CUS02TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | CUS02TE85L.pdf |