창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM04364AQLAD 21L061 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM04364AQLAD 21L061 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM04364AQLAD 21L061 | |
관련 링크 | IBM04364AQLA, IBM04364AQLAD 21L061 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825SC183KAT3A | 0.018µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC183KAT3A.pdf | |
![]() | SP8K22--TB-Z11 | SP8K22--TB-Z11 ROHM SMD or Through Hole | SP8K22--TB-Z11.pdf | |
![]() | 4001-214 M1 | 4001-214 M1 ZTJ SMD | 4001-214 M1.pdf | |
![]() | DS1225Y-100/150/200 | DS1225Y-100/150/200 DALLAS DIP | DS1225Y-100/150/200.pdf | |
![]() | T468S1600TTL | T468S1600TTL EUPEC MODULE | T468S1600TTL.pdf | |
![]() | AP70N03GH | AP70N03GH APEC TO-252(H) | AP70N03GH.pdf | |
![]() | DS1380-32K-150 | DS1380-32K-150 DSLLAS DIP | DS1380-32K-150.pdf | |
![]() | DG509AK/883B | DG509AK/883B SIL DIP | DG509AK/883B.pdf | |
![]() | USA9696 | USA9696 AD DIP8 | USA9696.pdf | |
![]() | 08-0361-01 | 08-0361-01 CISCOSYS CGA | 08-0361-01.pdf | |
![]() | BD328 | BD328 FER TO-126 | BD328.pdf |