창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM038329NQ6A-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM038329NQ6A-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM038329NQ6A-12 | |
| 관련 링크 | IBM038329, IBM038329NQ6A-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 1.5SMC75A BK | TVS DIODE 64.1VWM 103VC SMC | 1.5SMC75A BK.pdf | ||
![]() | RGC0805FTC57K6 | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC57K6.pdf | |
![]() | ADP1708ARDZR7 | ADP1708ARDZR7 AD SMD or Through Hole | ADP1708ARDZR7.pdf | |
![]() | W83977CTF-AW | W83977CTF-AW WINBOND QFP | W83977CTF-AW.pdf | |
![]() | XC2VP4-6FG256CES | XC2VP4-6FG256CES XILINX BGA256 | XC2VP4-6FG256CES.pdf | |
![]() | ADC10646 | ADC10646 NS SOP28 | ADC10646.pdf | |
![]() | TDA9367PS/N2/4I0859 | TDA9367PS/N2/4I0859 PHI DIP64 | TDA9367PS/N2/4I0859.pdf | |
![]() | TLV1117-18CDCYRG3 | TLV1117-18CDCYRG3 TI SOT223 | TLV1117-18CDCYRG3.pdf | |
![]() | HEF14006BE | HEF14006BE ORIGINAL SMD or Through Hole | HEF14006BE.pdf | |
![]() | HD6301YORAGOP | HD6301YORAGOP HIT DIP | HD6301YORAGOP.pdf | |
![]() | FAN1086M5X | FAN1086M5X FAIRCHIL TO-263 | FAN1086M5X.pdf | |
![]() | 1DI100A120 | 1DI100A120 FUJI SMD or Through Hole | 1DI100A120.pdf |