창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM 133 PCI-X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM 133 PCI-X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM 133 PCI-X | |
관련 링크 | IBM 133 , IBM 133 PCI-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-P1H104GZ | 0.1µF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.670" L x 0.295" W (17.00mm x 7.50mm) | ECQ-P1H104GZ.pdf | |
![]() | LA070URD33LI0700 | FUSE SQ 700A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD33LI0700.pdf | |
![]() | BZX84C6V2-7 | DIODE ZENER 6.2V 300MW SOT23-3 | BZX84C6V2-7.pdf | |
![]() | GTSD31B-470M | GTSD31B-470M ORIGINAL 3010- | GTSD31B-470M.pdf | |
![]() | TR3C107K010C100(107X9010C2TE3) | TR3C107K010C100(107X9010C2TE3) VISHAY SMD or Through Hole | TR3C107K010C100(107X9010C2TE3).pdf | |
![]() | UMV1E330MFD1TD | UMV1E330MFD1TD NICHICON DIP | UMV1E330MFD1TD.pdf | |
![]() | SO41P | SO41P SIEMENS DIPSOP | SO41P.pdf | |
![]() | HP2731 A2731 HCPL2731 | HP2731 A2731 HCPL2731 HP DIP-8 | HP2731 A2731 HCPL2731.pdf | |
![]() | QEN14HJ-DT5016MHZ | QEN14HJ-DT5016MHZ TEMEX SMD or Through Hole | QEN14HJ-DT5016MHZ.pdf | |
![]() | U632H64SK45G1 | U632H64SK45G1 ZMD SOP-28 | U632H64SK45G1.pdf | |
![]() | SST175-E3 | SST175-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SST175-E3.pdf | |
![]() | BCM5709SKPB | BCM5709SKPB BCM BGA | BCM5709SKPB.pdf |