창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IAP11F06-35C-PDIP18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IAP11F06-35C-PDIP18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IAP11F06-35C-PDIP18 | |
| 관련 링크 | IAP11F06-35, IAP11F06-35C-PDIP18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D476M010ESSS | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D476M010ESSS.pdf | |
![]() | SIT8008BI-12-33E-10.519000D | OSC XO 3.3V 10.519MHZ OE | SIT8008BI-12-33E-10.519000D.pdf | |
![]() | 244D005/02CS-2 | 244D005/02CS-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 244D005/02CS-2.pdf | |
![]() | B66417GX167 | B66417GX167 EPC SMD or Through Hole | B66417GX167.pdf | |
![]() | OZE167BN | OZE167BN MICRO BGA | OZE167BN.pdf | |
![]() | JV3N172 | JV3N172 HAR CAN | JV3N172.pdf | |
![]() | LTC660SOP8 | LTC660SOP8 LINEAR SMD | LTC660SOP8.pdf | |
![]() | CMZB51 TE12R | CMZB51 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMZB51 TE12R.pdf | |
![]() | 24C64AN-10PU-2.7V | 24C64AN-10PU-2.7V ATMEL SOP DIP | 24C64AN-10PU-2.7V.pdf | |
![]() | C222K225K5R5CR | C222K225K5R5CR KEMET DIP | C222K225K5R5CR.pdf | |
![]() | K6E0804C1EJC15T00 | K6E0804C1EJC15T00 NA NA | K6E0804C1EJC15T00.pdf |