창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-I8082BL-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | I8082BL-TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | I8082BL-TP | |
| 관련 링크 | I8082B, I8082BL-TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C471KDGACTU | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C471KDGACTU.pdf | |
| CMR3U-10 TR13 | DIODE GEN PURP 1000V 3A SMC | CMR3U-10 TR13.pdf | ||
![]() | E-TA2012 T 3DB N3 | RF Attenuator 3dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 3DB N3.pdf | |
![]() | BT485KPJ-135 | BT485KPJ-135 BT DIP SOP | BT485KPJ-135.pdf | |
![]() | 24C02CT-E/MC | 24C02CT-E/MC MICROCHIP DFN | 24C02CT-E/MC.pdf | |
![]() | RNS01EE-M6 | RNS01EE-M6 Power-One SMD or Through Hole | RNS01EE-M6.pdf | |
![]() | ST9CHF17 | ST9CHF17 ST SMD or Through Hole | ST9CHF17.pdf | |
![]() | HD60C03YF | HD60C03YF GESESIS QFP | HD60C03YF.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-074.2500T-SZ | DSC1001CI2-074.2500T-SZ DISCERA SMD or Through Hole | DSC1001CI2-074.2500T-SZ.pdf | |
![]() | MT48H4M16LFB3-10 ES | MT48H4M16LFB3-10 ES micron FBGA | MT48H4M16LFB3-10 ES.pdf | |
![]() | UPD67AMC-824-5A4-E1 | UPD67AMC-824-5A4-E1 NEC SSOP-20 | UPD67AMC-824-5A4-E1.pdf | |
![]() | FBA88093Z6100 | FBA88093Z6100 SEMITEC SMD or Through Hole | FBA88093Z6100.pdf |