창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-I5-43636-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | I5-43636-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | I5-43636-1 | |
| 관련 링크 | I5-436, I5-43636-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X8R1H683M125AE | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4J2X8R1H683M125AE.pdf | |
![]() | 3AX682K3 | 6800pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.370" L x 0.350" W(9.40mm x 8.90mm) | 3AX682K3.pdf | |
![]() | FMMT493TC | TRANS NPN 100V 1A SOT23-3 | FMMT493TC.pdf | |
![]() | CMF60137R00FKEK | RES 137 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60137R00FKEK.pdf | |
![]() | TISP1080H3BJ | TISP1080H3BJ BOURNS SMB3 | TISP1080H3BJ.pdf | |
![]() | D6XB30 | D6XB30 ORIGINAL ZIP-4P | D6XB30.pdf | |
![]() | LPC3600 | LPC3600 SAMSUNG LQFP | LPC3600.pdf | |
![]() | DF12(3.0)-10DP-0.5V(81) | DF12(3.0)-10DP-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole | DF12(3.0)-10DP-0.5V(81).pdf | |
![]() | 2SB1068-L,K,U | 2SB1068-L,K,U NEC SMD or Through Hole | 2SB1068-L,K,U.pdf | |
![]() | D8O31AH | D8O31AH INTEL DIP | D8O31AH.pdf | |
![]() | SLM-PAR38-15W-3000K | SLM-PAR38-15W-3000K ORIGINAL SMD or Through Hole | SLM-PAR38-15W-3000K.pdf | |
![]() | TDA6660NODC2 | TDA6660NODC2 PHI SOP | TDA6660NODC2.pdf |