창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-I25C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | I25C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | I25C | |
| 관련 링크 | I2, I25C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XG13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XG13M00000.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX6200 | RES SMD 620 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX6200.pdf | |
![]() | 50CE4R7FD | 50CE4R7FD SANYO SMD | 50CE4R7FD.pdf | |
![]() | 2SK161-Y-O-GR | 2SK161-Y-O-GR TOS/KEC TO-92S | 2SK161-Y-O-GR.pdf | |
![]() | UPD65632GC-096-TEA | UPD65632GC-096-TEA NEC SMD or Through Hole | UPD65632GC-096-TEA.pdf | |
![]() | 66.22.9024 | 66.22.9024 FINDER DIP-SOP | 66.22.9024.pdf | |
![]() | P89LV51RB2BA+512 | P89LV51RB2BA+512 NXP SMD or Through Hole | P89LV51RB2BA+512.pdf | |
![]() | UPD75004GB-560-3B4 | UPD75004GB-560-3B4 NEC QFP | UPD75004GB-560-3B4.pdf | |
![]() | G6A-474P-ST-US/5VDC | G6A-474P-ST-US/5VDC OMRON 14 DIP | G6A-474P-ST-US/5VDC.pdf | |
![]() | K9HCG08U1A-SCB0 | K9HCG08U1A-SCB0 Samsung SMD or Through Hole | K9HCG08U1A-SCB0.pdf | |
![]() | NX3225SA-28.375MHZ-S1-4085-3030-8 | NX3225SA-28.375MHZ-S1-4085-3030-8 NDK SMD or Through Hole | NX3225SA-28.375MHZ-S1-4085-3030-8.pdf | |
![]() | BD7003NUX | BD7003NUX ROHM QFN | BD7003NUX.pdf |