창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-I1-387-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | I1-387-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | I1-387-7 | |
| 관련 링크 | I1-3, I1-387-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR1HR33MDA | 0.33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1HR33MDA.pdf | ||
![]() | 250R145-RBU | PTC RESETBL 60V/250V .145A RAD | 250R145-RBU.pdf | |
![]() | NANDA9W3N1AZBC5 | NANDA9W3N1AZBC5 ST BGA | NANDA9W3N1AZBC5.pdf | |
![]() | 10ME100SWG | 10ME100SWG SANYO DIP-2 | 10ME100SWG.pdf | |
![]() | D8857 | D8857 INTEL DIP-40 | D8857.pdf | |
![]() | AERG01AC75-48 | AERG01AC75-48 ASTEC SMD or Through Hole | AERG01AC75-48.pdf | |
![]() | 3B110 | 3B110 NEC SMD or Through Hole | 3B110.pdf | |
![]() | BT158-500R | BT158-500R PHI TO-220 | BT158-500R.pdf | |
![]() | NTMD6N04R2 | NTMD6N04R2 ORIGINAL SOP-8 | NTMD6N04R2.pdf | |
![]() | MIG150J7CSAOA | MIG150J7CSAOA TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG150J7CSAOA.pdf | |
![]() | 78253/35V | 78253/35V C&D DIP-6 | 78253/35V.pdf | |
![]() | KS56C821-HXD | KS56C821-HXD SAMSUNG QFP | KS56C821-HXD.pdf |