창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-I-157 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | I-157 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | I-157 | |
관련 링크 | I-1, I-157 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031C103MA76A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C103MA76A.pdf | |
![]() | 445A25C14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25C14M31818.pdf | |
CDR6D23MNNP-2R7NC | 2.7µH Shielded Inductor 2.38A 40 mOhm Max Nonstandard | CDR6D23MNNP-2R7NC.pdf | ||
![]() | RR0816P-2431-D-38H | RES SMD 2.43KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2431-D-38H.pdf | |
![]() | PAT0805E3791BST1 | RES SMD 3.79K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3791BST1.pdf | |
![]() | MC3371MR2 | MC3371MR2 MOT MOT | MC3371MR2.pdf | |
![]() | FI-XB30S-HF10SS-R3000 | FI-XB30S-HF10SS-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30S-HF10SS-R3000.pdf | |
![]() | 3C12MBES | 3C12MBES NSC SO-8 | 3C12MBES.pdf | |
![]() | RC288DPI R6682-21 | RC288DPI R6682-21 ROCKWELL PLCC | RC288DPI R6682-21.pdf | |
![]() | 7EXCD | 7EXCD ORIGINAL SOT23 | 7EXCD.pdf | |
![]() | I10.3/10.3/3.4-3C96 | I10.3/10.3/3.4-3C96 ORIGINAL SMD or Through Hole | I10.3/10.3/3.4-3C96.pdf | |
![]() | XC2C256VQ100C | XC2C256VQ100C XILINX QFP | XC2C256VQ100C.pdf |