창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Heatsink 1/4 Brick | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Heatsink 1/4 Brick | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Heatsink 1/4 Brick | |
관련 링크 | Heatsink 1, Heatsink 1/4 Brick 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8200C | 8200C ORIGINAL QFP | 8200C.pdf | |
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![]() | K6F1008U2C-YF70 | K6F1008U2C-YF70 SAM SMD or Through Hole | K6F1008U2C-YF70.pdf | |
![]() | LTC6652BCMS8-2.5#PBF | LTC6652BCMS8-2.5#PBF LINEAR MSOP8 | LTC6652BCMS8-2.5#PBF.pdf | |
![]() | Melexis-TSSOP14-4000 | Melexis-TSSOP14-4000 Melexis SMD or Through Hole | Melexis-TSSOP14-4000.pdf | |
![]() | 74LCX14MX. | 74LCX14MX. NS SOP(3.9) | 74LCX14MX..pdf |