창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZU7.5GTRF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZU7.5GTRF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZU7.5GTRF | |
관련 링크 | HZU7.5, HZU7.5GTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608JB0J155M080AB | 1.5µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB0J155M080AB.pdf | ||
SP1008R-823K | 82µH Shielded Wirewound Inductor 107mA 9.9 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-823K.pdf | ||
SC26C92C1B.557 | SC26C92C1B.557 NXP SMD or Through Hole | SC26C92C1B.557.pdf | ||
HB-1T2012-601J | HB-1T2012-601J ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-1T2012-601J.pdf | ||
RD2E225M6L011PA180 | RD2E225M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2E225M6L011PA180.pdf | ||
LBC2016T6R8M-T | LBC2016T6R8M-T TAIYO SMD | LBC2016T6R8M-T.pdf | ||
MB90082PF-G-001-BND-EP | MB90082PF-G-001-BND-EP FUJITSU SOP28 | MB90082PF-G-001-BND-EP.pdf | ||
MT4LC4M4E9DJ | MT4LC4M4E9DJ ORIGINAL SMD or Through Hole | MT4LC4M4E9DJ.pdf | ||
RB706D-40T1 | RB706D-40T1 ROHM SMD or Through Hole | RB706D-40T1.pdf | ||
S3P863AXAZZ | S3P863AXAZZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P863AXAZZ.pdf | ||
BT812KPF-27 | BT812KPF-27 BT SMD or Through Hole | BT812KPF-27.pdf | ||
safce836mamoto07r0 | safce836mamoto07r0 ORIGINAL 3 3 | safce836mamoto07r0.pdf |