창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZU7.5B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZU7.5B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZU7.5B2 | |
| 관련 링크 | HZU7, HZU7.5B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| AM-27.000MAQE-T | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-27.000MAQE-T.pdf | ||
![]() | RT1206BRE072K67L | RES SMD 2.67K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE072K67L.pdf | |
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![]() | R80500S | R80500S ORIGINAL SMD or Through Hole | R80500S.pdf | |
![]() | PD751979GZA | PD751979GZA TI BGA | PD751979GZA.pdf | |
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![]() | MCD56-08i01 B | MCD56-08i01 B IXYS SMD or Through Hole | MCD56-08i01 B.pdf | |
![]() | BZV90-C3V9(3.9V) | BZV90-C3V9(3.9V) NXP SOT-223 | BZV90-C3V9(3.9V).pdf | |
![]() | HK2V187M22040 | HK2V187M22040 SAMW DIP2 | HK2V187M22040.pdf |