창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZU3.9B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZU3.9B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZU3.9B2 | |
관련 링크 | HZU3, HZU3.9B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLPX272M160H9P3 | 2700µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 74 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX272M160H9P3.pdf | |
![]() | 15E1C8.25 | FUSE CRTRDGE 15A 8.25KVAC NONSTD | 15E1C8.25.pdf | |
![]() | CRCW06036K20FKEB | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036K20FKEB.pdf | |
![]() | G3C80024 | G3C80024 N/A QFP | G3C80024.pdf | |
![]() | VT8237R Plus CD | VT8237R Plus CD VIA SMD or Through Hole | VT8237R Plus CD.pdf | |
![]() | MN187124D06 | MN187124D06 MIT DIP | MN187124D06.pdf | |
![]() | TSC2046RGV | TSC2046RGV TI SMD or Through Hole | TSC2046RGV.pdf | |
![]() | HEDS-9140 #IOO | HEDS-9140 #IOO HP SMD or Through Hole | HEDS-9140 #IOO.pdf | |
![]() | TOOLSTICK330PP | TOOLSTICK330PP SiliconLabs SMD or Through Hole | TOOLSTICK330PP.pdf | |
![]() | 13003HV | 13003HV SPS TO-92 | 13003HV.pdf | |
![]() | UPG362A | UPG362A NEC SMD | UPG362A.pdf |