- HZS9.1NB3TD
- 제조업체 부품 번호
- HZS9.1NB3TD
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- HZS9.1NB3TD HITACHI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HZS9.1NB3TD 가격 및 조달
가능 수량
35650 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HZS9.1NB3TD 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HZS9.1NB3TD 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HZS9.1NB3TD가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HZS9.1NB3TD 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HZS9.1NB3TD 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HZS9.1NB3TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZS9.1NB3TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZS9.1NB3TD | |
| 관련 링크 | HZS9.1, HZS9.1NB3TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HZS9.1NB3TD 의 관련 제품
| 70A00000Z | FUSE CRTRDGE 1.33A 125VAC/300VDC | 70A00000Z.pdf | |
 | ARJ20A12X | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | ARJ20A12X.pdf | |
 | MCSP1250BS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1250BS.pdf | |
 | PHT1206Y1004BGT200 | RES SMD 1M OHM 0.1% 1/10W 1206 | PHT1206Y1004BGT200.pdf | |
| 93J1R8 | RES 1.8 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J1R8.pdf | |
| M38224M6M-094FP | M38224M6M-094FP MIT QFP | M38224M6M-094FP.pdf | |
| DS1005-10 | DS1005-10 NS DIP | DS1005-10.pdf | |
| W5675A025G | W5675A025G WINBOND SOP | W5675A025G.pdf | |
| ITS3859A | ITS3859A INTERSIL CAN6 | ITS3859A.pdf | |
| DV164101 | DV164101 MICROCHIP Original Package | DV164101.pdf | |
| PQ1CN38M | PQ1CN38M SHARP TO252-5 | PQ1CN38M.pdf | |
| CESMM1A470M0507AD | CESMM1A470M0507AD SAMSUNG SMD or Through Hole | CESMM1A470M0507AD.pdf |