창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZS7.5NB3TD-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZS7.5NB3TD-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZS7.5NB3TD-E | |
관련 링크 | HZS7.5N, HZS7.5NB3TD-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 135D476X9125T6 | 47µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 125V Axial 2.2 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D476X9125T6.pdf | |
![]() | S82R-0522 | AC/DC CONVERTER 5V 24V 50W | S82R-0522.pdf | |
![]() | RSF1JB620R | RES MO 1W 620 OHM 5% AXIAL | RSF1JB620R.pdf | |
![]() | LSISASX36-A1-62067B2 | LSISASX36-A1-62067B2 LSI BGA | LSISASX36-A1-62067B2.pdf | |
![]() | MC68701U4CS | MC68701U4CS MOT DIP-40L | MC68701U4CS.pdf | |
![]() | TCM1066P | TCM1066P TI DIP8 | TCM1066P.pdf | |
![]() | 2N3904. | 2N3904. PH T0-92 | 2N3904..pdf | |
![]() | BX2369JB | BX2369JB PULSE SMD or Through Hole | BX2369JB.pdf | |
![]() | HVC306C1TRU-EQ 0603-E1 PB-FREE | HVC306C1TRU-EQ 0603-E1 PB-FREE RENESAS SMD or Through Hole | HVC306C1TRU-EQ 0603-E1 PB-FREE.pdf | |
![]() | S24C08AV32 | S24C08AV32 ORIGINAL SOP | S24C08AV32.pdf | |
![]() | 88PG839-A1-NAE2C000-T | 88PG839-A1-NAE2C000-T ORIGINAL SMD or Through Hole | 88PG839-A1-NAE2C000-T.pdf | |
![]() | JC-T10-5050-9 | JC-T10-5050-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | JC-T10-5050-9.pdf |