창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZS4B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZS4B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZS4B1 | |
관련 링크 | HZS, HZS4B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X7R1H475K160AB | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1H475K160AB.pdf | |
![]() | 06035A331J4T2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A331J4T2A.pdf | |
![]() | 416F271X2IST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2IST.pdf | |
![]() | 72632M1/LNS | 72632M1/LNS ST SMD or Through Hole | 72632M1/LNS.pdf | |
![]() | T620111504 | T620111504 WESTCODE module | T620111504.pdf | |
![]() | XCV150-4BGG352C | XCV150-4BGG352C XILINX BGA | XCV150-4BGG352C.pdf | |
![]() | TSC80251G2D-24IA | TSC80251G2D-24IA ATEML OTP | TSC80251G2D-24IA.pdf | |
![]() | NE612AP | NE612AP PHILIPS DIP | NE612AP.pdf | |
![]() | SP34843EEN | SP34843EEN SIPEX SOP | SP34843EEN.pdf | |
![]() | WP91374L3 | WP91374L3 TI SOP20 | WP91374L3.pdf | |
![]() | GJ9402 | GJ9402 ORIGINAL DIP | GJ9402.pdf | |
![]() | 215GNA4AKA13HK (RX480) | 215GNA4AKA13HK (RX480) ATi BGA | 215GNA4AKA13HK (RX480).pdf |