창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZS2.4B1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZS2.4B1TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZS2.4B1TD | |
관련 링크 | HZS2.4, HZS2.4B1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MBKK2012T1R5M | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 173 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MBKK2012T1R5M.pdf | |
![]() | AA1218FK-07402KL | RES SMD 402K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07402KL.pdf | |
![]() | CRCW06032M49FKEB | RES SMD 2.49M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032M49FKEB.pdf | |
![]() | TC164-FR-0748R7L | RES ARRAY 4 RES 48.7 OHM 1206 | TC164-FR-0748R7L.pdf | |
![]() | Z86E11AFI | Z86E11AFI ORIGINAL DIP | Z86E11AFI.pdf | |
![]() | TA1184F | TA1184F TOSHIBA QFP-48 | TA1184F.pdf | |
![]() | KFG5616Q1A-D | KFG5616Q1A-D SAMSUNG BGA | KFG5616Q1A-D.pdf | |
![]() | MB114F303ACR-G | MB114F303ACR-G FUJ PGA | MB114F303ACR-G.pdf | |
![]() | MAX809S GC | MAX809S GC MAX SOPDIP | MAX809S GC.pdf | |
![]() | MC7812ABD2TR4 | MC7812ABD2TR4 ON D2PAK | MC7812ABD2TR4.pdf | |
![]() | DSA6-14F | DSA6-14F IXYS DO-4 | DSA6-14F.pdf | |
![]() | BM25060X6PBF | BM25060X6PBF NIPPON DIP | BM25060X6PBF.pdf |