창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZS18NB3TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZS18NB3TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZS18NB3TD | |
관련 링크 | HZS18N, HZS18NB3TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 06031A390JAJ2A | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A390JAJ2A.pdf | |
![]() | Y0029600R000F0L | RES 600 OHM 2/3W 1% AXIAL | Y0029600R000F0L.pdf | |
![]() | ATS-1M1F-04DB2W | RF Attenuator 4dB ±0.5% 0 ~ 6GHz 50 Ohm 2W SMA In-Line Module | ATS-1M1F-04DB2W.pdf | |
![]() | 3362P-200 | 3362P-200 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P-200.pdf | |
![]() | S6A0073X07-C0CX | S6A0073X07-C0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0073X07-C0CX.pdf | |
![]() | OB2269(SO8) | OB2269(SO8) OB sop8 | OB2269(SO8).pdf | |
![]() | SI3051N | SI3051N SK TO220F | SI3051N.pdf | |
![]() | 2SK949MR | 2SK949MR FUJITSU TO-220F | 2SK949MR.pdf | |
![]() | HPSA02E | HPSA02E HEIMANN SMD or Through Hole | HPSA02E.pdf | |
![]() | AM1701 | AM1701 STON SMD or Through Hole | AM1701.pdf | |
![]() | TISP3145T7BJR | TISP3145T7BJR BOURNS DO-214AA | TISP3145T7BJR.pdf |