창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZS15NB3TD-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZS15NB3TD-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZS15NB3TD-E | |
관련 링크 | HZS15NB, HZS15NB3TD-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM32ND70J226KE19L | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ND70J226KE19L.pdf | |
![]() | T95Z336M016EZAL | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2910 (7227 Metric) 400 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z336M016EZAL.pdf | |
![]() | AT0402DRE07910RL | RES SMD 910 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07910RL.pdf | |
![]() | RN73C1J825RBTDF | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J825RBTDF.pdf | |
![]() | RC28F256K3C(PB-FREE) | RC28F256K3C(PB-FREE) INTEL BGA | RC28F256K3C(PB-FREE).pdf | |
![]() | UP2.8B-330 | UP2.8B-330 N/A NA | UP2.8B-330.pdf | |
![]() | CSM10253AN | CSM10253AN TI DIP | CSM10253AN.pdf | |
![]() | 20020000-D061B01LF | 20020000-D061B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020000-D061B01LF.pdf | |
![]() | SL90067 | SL90067 LT SOP14 | SL90067.pdf | |
![]() | LE28FV4001ATS-20-MPB | LE28FV4001ATS-20-MPB ORIGINAL TSSOP | LE28FV4001ATS-20-MPB.pdf | |
![]() | MFR27851REV | MFR27851REV ORIGINAL DIP | MFR27851REV.pdf | |
![]() | LPT100805N | LPT100805N NIPPON DIP | LPT100805N.pdf |