창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZM8.2NB1TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZM8.2NB1TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZM8.2NB1TL | |
관련 링크 | HZM8.2, HZM8.2NB1TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCS080537K4FKEA | RES SMD 37.4K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080537K4FKEA.pdf | |
![]() | AME8500AEETAF29L | AME8500AEETAF29L AME/AME SMD or Through Hole | AME8500AEETAF29L.pdf | |
![]() | ES5107M016AE1AA | ES5107M016AE1AA ARCOTRNI DIP-2 | ES5107M016AE1AA.pdf | |
![]() | 44A0141-22-0/2/6/9-US | 44A0141-22-0/2/6/9-US TYCO NP | 44A0141-22-0/2/6/9-US.pdf | |
![]() | S29NS032JOLBJW003 | S29NS032JOLBJW003 SPASION BGA | S29NS032JOLBJW003.pdf | |
![]() | HP2620 | HP2620 AVAGO DIP SOP | HP2620.pdf | |
![]() | TE2F800B3BA90 | TE2F800B3BA90 INTEL SMD or Through Hole | TE2F800B3BA90.pdf | |
![]() | DS90CR483BLLB | DS90CR483BLLB NS BGA | DS90CR483BLLB.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-MB55 | K6X4008C1F-MB55 SAMSUNG TSOP32 | K6X4008C1F-MB55.pdf | |
![]() | TEMSVB21A476M8R | TEMSVB21A476M8R NEC SMD | TEMSVB21A476M8R.pdf |