창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZM4.3NB3TL-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZM4.3NB3TL-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZM4.3NB3TL-E | |
관련 링크 | HZM4.3N, HZM4.3NB3TL-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V12080026 | 12MHz ±15ppm 수정 8pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V12080026.pdf | |
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![]() | RCWL0603R499JNEA | RES SMD 0.499 OHM 5% 1/10W 0603 | RCWL0603R499JNEA.pdf | |
![]() | RT1206WRB07133KL | RES SMD 133K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07133KL.pdf | |
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![]() | AAT3215GV-3.0T | AAT3215GV-3.0T ORIGINAL SMD or Through Hole | AAT3215GV-3.0T.pdf | |
![]() | CY7C60123-PUXC | CY7C60123-PUXC CYPRESS SSOP-48 | CY7C60123-PUXC.pdf | |
![]() | DB1D | DB1D HARRIS SMD or Through Hole | DB1D.pdf | |
![]() | T89C51CC02UA-SISIM | T89C51CC02UA-SISIM ORIGINAL SMD or Through Hole | T89C51CC02UA-SISIM.pdf | |
![]() | huafang-W/G/B/R/Y | huafang-W/G/B/R/Y ORIGINAL SMD or Through Hole | huafang-W/G/B/R/Y.pdf | |
![]() | 10USC12000M22X25 | 10USC12000M22X25 Rubycon DIP-2 | 10USC12000M22X25.pdf | |
![]() | 74CU125 | 74CU125 TI SSOP14 | 74CU125.pdf |