창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HZM15NB3TL-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HZM15NB3TL-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HZM15NB3TL-E | |
관련 링크 | HZM15NB, HZM15NB3TL-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPD127R-123M | 12µH Shielded Wirewound Inductor 4.9A 45 mOhm Max Nonstandard | SPD127R-123M.pdf | |
![]() | CRCW060319R6FKEB | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060319R6FKEB.pdf | |
![]() | ADP3182JRQ | ADP3182JRQ AD SOP | ADP3182JRQ.pdf | |
![]() | LT4250LCN8#PBF | LT4250LCN8#PBF LINEAR PDIP-8 0 -70 | LT4250LCN8#PBF.pdf | |
![]() | L2A1862 | L2A1862 TELLABS QFP240 | L2A1862.pdf | |
![]() | 215R9JCGA13F rv360 | 215R9JCGA13F rv360 ATI BGA | 215R9JCGA13F rv360.pdf | |
![]() | C1608SL1H102JT000N | C1608SL1H102JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608SL1H102JT000N.pdf | |
![]() | TLP3010-F | TLP3010-F TOSHIBA DIP5 | TLP3010-F.pdf | |
![]() | 3590-104 | 3590-104 BOURNS DIP | 3590-104.pdf | |
![]() | MBI5026GF/MBI5026GP/CJC5026 | MBI5026GF/MBI5026GP/CJC5026 MBI SSOP-24 | MBI5026GF/MBI5026GP/CJC5026.pdf | |
![]() | HVD135 | HVD135 HITACHI SOD523 | HVD135.pdf | |
![]() | MD80C32-12/883 | MD80C32-12/883 INTERSIL DIP | MD80C32-12/883.pdf |